据悉,三星晶圆厂( Wafer )正在开发一种非常先进的工艺,希望在未来2nm节点领域击败主要竞争对手。
最新报道显示,三星加深了与高通的合作关系。 高通将使用三星*工厂最新的全栅极(GAA)工艺技术来优化和开发下一代XCPU。
高通可能正在评估 2nm 工艺用于遥远的 8Gen5 芯片组,而三星 LSI 可能正在开发 2nm“片上系统”设计。
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此前有消息称,三星正在开发10核CPU集群,将直接由芯片组取代,但不太可能采用2nm工艺进行量产,因为这种光刻技术预计要到2026年才会出现。预计明年投入使用。
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IT之家此前援引报道称,高通已要求三星和台积电提供 2nm 样品,但该技术可能会用于未来的 8Gen5,而不是即将推出的 8Gen4。
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从进展来看,三星在2nm工艺的竞争中已经领先于台积电,并且据说已经锁定了第一个客户——一家名为(PFN)的日本初创公司。
报道称,三星正在通过增强自家芯片来减少对高通芯片的依赖。 造成这种情况的一个重要原因是高通不断提高高端SoC的定价,而三星希望进一步减少对2nm的依赖。
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