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从去年开始，Nvidia的AI

GPU始终供不应求，这也导致交付周期更长。例如，基于H100 的服务器的交付时间从36 周到52 周不等。制造和封装芯片的台积电（TSMC）产能极其紧张。这主要是由于CoWoS封装产能不足。

据DigiTimes报道，业内人士表示，目前H100计算卡的供应短缺状况已明显改善，出货量明显强于之前。最初，2024年上半年，我们面临着AI服务器接到订单却没有物料的困境，但预计到第二季度末，AI服务器的出货量将逐渐开始发生变化。新一代Blackwell 将于2024 年末上市，促进B100/200 架构的出货。

二季度，不少长期订单终于顺利完成，供需缺口缩小至个位数。要知道2023年的供需差距基本在30%到40%之间，这是一个巨大的差距。 ODM 制造商已经感受到了这种转变，6 月份的收入增长普遍良好。 B100/200的加入将进一步提高ODM厂商的AI服务器收入份额。

报告显示，随着供应链中的关键问题得到解决，零部件供应商也从人工智能中受益匪浅。

随着GPU迭代，风扇输出值也随之增加。例如，与H100和A100的AI服务器相比，即将推出的B100/200预计将风扇产值从350美元增加到550美元。但由于尚未量产，其具体尺寸尚未确定。